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レーザーハヤブサフランジツキ

レーザーハヤブサフランジツキ

ダイヤモンドチップと基板をレーザー溶接で接合しているため、切断熱によるチップの破断が極めて少なく、高い安全性と長寿命を両立しました。


形名外径刃厚チップ高さ内径PCD
LB-4P105mm2.2mm7.0mm15.0mm30×3
LB-4P105mm2.2mm7.0mm20.0mm35×3
LB-4F105mm2.2mm7.0mmM1030×3
LB-5P125mm2.2mm7.0mm20.0mm35×3
LB-5CP125mm2.2mm7.0mm22.0mm35×3
LB-5F125mm2.2mm7.0mmM1635×3
LB-6P150mm2.2mm7.0mm20.0mm35×3
LB-6P150mm2.2mm7.0mm22.0mm35×3
LB-6F150mm2.2mm7.0mmM1635×3

  • メーカー:三京ダイヤモンド

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