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レーザーハヤブサ 105

レーザーハヤブサ 105

ダイヤモンドチップと基板をレーザー溶接で接合しているため、切断熱によるチップの破断が極めて少なく、高い安全性と長寿命を両立しました。


形名外径刃厚チップ高さ内径付属リング
LB-4105mm2.2mm7.0mm20.0mm15mm
LB-5125mm2.2mm7.0mm20.0mm15mm
LB-5125mm2.2mm7.0mm22.0mm20mm
LB-6150mm2.2mm7.0mm22.0mm20mm
LB-7180mm2.2mm7.0mm25.4mm20/22mm
LB-8203mm2.2mm7.0mm25.4mm20/22mm

  • メーカー:三京ダイヤモンド

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